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新電子 09月號/2020 第414期 - 第 19 頁 - Google 圖書結果

扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Packaging, FOWLP)技術與採用TSV的正統3D IC ... 以12吋(300mm)晶圓來看,其可使用面積僅約為3.5代(620mm×750mm)玻璃基板的15%, ...

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