特點 · SECS ∕ GEM 功能 · 可12吋鐵環貼12吋晶圓劈裂 · OCR Wafer ID 辨識 · 可對應表面有金屬球晶圓 · 可劈裂8吋 ∕ 12吋晶圓以軟體切換,無須更換治具 · 依產品需求,可品種 ...
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