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邁向12吋薄晶圓功率技術之挑戰:英飛凌科技 - CTIMES

12吋 薄晶圓的直徑比標準的8 吋晶圓更大，每片晶圓所生產的晶片數是後者的兩倍半。英飛凌投入大量資本及工程人力，大幅提升先進功率半導體裝置的產能，未來 ...

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  1. 12吋晶圓可以切多少個晶片
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  2. 12吋晶圓300mm
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  3. 12吋晶圓厚度
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  4. 晶圓尺寸mm
    5.
  5. 8吋晶圓面積
    6.
  6. 晶圓大小
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  7. 6吋晶圓直徑
    8.
  8. 8吋晶圓直徑
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