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一片晶圆到底可以切割出多少晶片？（附30强晶圆代工厂）

这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。

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  1. 12吋晶圓可以切多少個晶片
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  2. 12吋晶圓300mm
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  3. 12吋晶圓厚度
    4.
  4. 晶圓尺寸mm
    5.
  5. 8吋晶圓面積
    6.
  6. 晶圓大小
    7.
  7. 6吋晶圓直徑
    8.
  8. 8吋晶圓直徑
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