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雙層晶圓盒自動包裝機

適用半導體晶圓製造、封裝、測試等產業○ 適用場合：8 & 12吋晶圓出貨及廠間製程轉移○ 適用包裝袋種類：鋁袋、抗靜電袋、透明袋○ 上下流串接OHT/AGV

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