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【關鍵報告】2019 年矽晶圓產業前景分析 - 富果

其主要投產在邏輯IC、記憶體IC、微元件IC 等需要較高運算能力的晶片，終端應用如GPU、 CPU、DRAM、NAND FLASH、MCU 等。 由於12 吋晶圓ASP 及毛利都遠高於 ...

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