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矽晶圓製造業資源化應用技術手冊

矽晶圓是在半導體製程中用以製造生產晶片之材料，一般依其直徑大小可分. 為5 吋、6 吋、8 吋及12 吋等規格，這些矽晶圓是由矽晶棒經逐片切割而得，在. 切割過程中，品質較 ...

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