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积层陶瓷电容器: 支持高密度封装、0603尺寸新产品的开发•量产

TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出了为智能手机等小型移动设备及小型模块元件去耦，封装面积比以往减少50%的0603尺寸（EIA 0201）SRCT电容器（CJA ...

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