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技術能力- 全成信電子

15.7-98.4mil [0.4-2.5mm]. 最小內層板厚度. 3mil [0.076mm]. 工作panel排版尺寸 ... 3/3 mil [0.08/0.08mm]. 層與層之間的對準度. +/-2mil [0.05mm]. 鑽孔尺寸.

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