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模擬毛細力點膠製程，要完整考慮點膠及爬膠 - SMARTMolding

科盛科技/ 孫嘉蓬高級工程師前言在覆晶封裝製程中，常使用點膠毛細力底部充填封裝以達成保護元件之目的。

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