你即將離開本站

並前往https://books.google.com.tw/books?id=tr_O8RYYNzMC&pg=PA563&lpg=PA563&dq=%E9%BB%8F%E6%99%B6%E8%A3%BD%E7%A8%8B&source=bl&ots=CfjOGv86va&sig=ACfU3U0ka305y2_b0IT3gG624sdcbZ_FDA&hl=zh-TW&sa=X&ved=2ahUKEwjm_JW7v9z3AhVCp1YBHbMpDAAQ6AF6BAgUEAM

半導體製程設備 - 第 563 頁 - Google 圖書結果

0 黏晶製程所需要的設備一般稱為黏晶機或黏晶裝置。目前的黏晶機幾乎都是全自動上下料,並依靠視覺辨識輔助,做精密定位及檢測晶品質好壞,藉以去除人工因素的干擾, ...

確定！ 回上一頁

查詢 「黏晶製程」的人也找了：

  1. die bonder運作原理
    2.
  2. wire bond製程
    3.
  3. die bond機台
    4.
  4. die bond意思
    5.
  5. Die bonding
    6.
  6. die attach是什麼
    7.
  7. die bond設備
    8.
  8. wafer bonding製程
    9.