你即將離開本站

並前往https://www.goodtechnology.com.tw/blog/19014.html

機器學習如何應用在監測封裝設備上？ - 固德科技

晶圓前段封裝製程順序大致上為：Wafer In → Taping 貼膠→ Wafer ... UV上框→ Wafer Saw 晶圓切割→ VS 晶圓檢查→ Die Attach 黏晶粒→ Oven烘烤→ ...

確定！ 回上一頁

查詢 「黏晶製程」的人也找了：

  1. die bonder運作原理
    2.
  2. wire bond製程
    3.
  3. die bond機台
    4.
  4. die bond意思
    5.
  5. Die bonding
    6.
  6. die attach是什麼
    7.
  7. die bond設備
    8.
  8. wafer bonding製程
    9.