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高階IC封裝技術演進趨勢分析 - MoneyDJ理財網

第四代裸晶封裝方式更深具潛力，特別是Area-Arrayed Flip Chip封裝 ... 的製作，還可節略黏晶、打線等製程，不論晶粒大小、腳數多少，都可在晶圓上 ...

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