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抗電漿膠帶以及半導體封裝的製程方法

於一黏貼膠帶製程(Taping Process)中，將一膠帶黏貼於導線架之一背面，於一電漿清洗製程(Plasma-Cleaning Process)中，以電漿氣體清洗導線架，於黏晶(Die Bonding)製程 ...

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