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950801.pdf - 國立交通大學機構典藏

黏晶 機(Die Bonder)屬於半導體IC 封裝前段使用之設備，在製程中主要. 目的是將晶圓切割好的晶粒，利用頂針及吸取機構將晶粒取下，並於基板. (Substrate)或導線架(Leadframe) ...

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