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多元的半導體封裝材料|最新文章 - 科技大觀園

... 有新的製程出現。 晶圓送到封裝廠之後，會切割成待封裝的晶片，晶片則用適當的黏膠黏在導線架上。黏晶之後，藉打線技術把晶片經由金屬線和導線架接合形成電通路。

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