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切割、黏晶與銲線接合

inches)，而. 第一層次電子構裝單一晶片所需之厚度一般為12~16 mils ( 除了堆疊式晶. 片尺寸封裝之晶片厚度要求達4~6 mils)。在晶圓研磨製程中，先於晶圓正.

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