你即將離開本站

並前往http://140.134.32.129/plan4/high4c2.htm

逢甲大學資訊電機學院無塵室介紹3

封裝製程又可細分成晶圓切割(圖12)、黏晶、銲線(圖13)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟。半導體製程如微致動器、微感測器，在電路板上常用的組裝方式有二，一是貼附在 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「黏晶製程」的人也找了：

  1. die bonder運作原理
    2.
  2. wire bond製程
    3.
  3. die bond機台
    4.
  4. die bond意思
    5.
  5. Die bonding
    6.
  6. die attach是什麼
    7.
  7. die bond設備
    8.
  8. wafer bonding製程
    9.