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行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告 - 國立成功大學 ...

IC 封裝模材表面沾黏特性之研究. 計畫類別：個別型計畫 ... 當表面處理製程及鍍膜選擇，來有效改 ... 為晶片切割（die saw）、黏晶（die mount.

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