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(19)中華民國智慧財產局(12)發明說明書公開本(11)公開編號

本發明係有關於一種應用於半導體封裝製程之切割黏晶膜,及其應用之半導體裝置。該切割黏晶膜設計為,. 晶圓與黏晶部之著層間之黏著力X,比上黏晶部與切割部之膠黏層間之膠 ...

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