你即將離開本站

並前往https://riw.tgpf.org.tw/ReadFile/?p=ProductsHistory&n=12%E5%B0%88%E9%A1%8C_%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E5%B0%81%E8%A3%9D%E6%A5%AD%E4%BA%8B%E6%A5%AD%E5%BB%A2%E6%A3%84%E7%89%A9%E8%99%95%E7%90%86%E7%8F%BE%E6%B3%81%E6%8E%A2%E8%A8%8E.pdf

半導體封裝業事業廢棄物處理現況探討

一、製程概述及污染源. 半導體封裝主要製程流程包括：晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、檢切成型、. 印字、檢測等單元。依各單元所產生之廢棄物來分，計有壓模單元產生之廢 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「黏晶製程」的人也找了：

  1. die bonder運作原理
    2.
  2. wire bond製程
    3.
  3. die bond機台
    4.
  4. die bond意思
    5.
  5. Die bonding
    6.
  6. die attach是什麼
    7.
  7. die bond設備
    8.
  8. wafer bonding製程
    9.