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Clip die bonder使用於高功率元件製造之製程技術與生產自動化 ...

在高功率元件(大於1Amp)的封裝製造方法有粗鋁線打線機及銅片橋接兩種製程,. 本文將詳細介紹銅片橋接黏晶製程(以稱Clip die bonder), 應用於高功率 ...

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