你即將離開本站

並前往https://filecenter.deltaww.com/appcenter/download/Fae_061_tc.pdf

應用案例

IC 封裝大致分為以下製程，分別為晶片切割（die saw）、黏晶（die bond）、銲線（wire bond）、壓模（molding）、剪切. （trimming）、電鍍（plating）、蓋 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「黏晶製程」的人也找了：

  1. die bonder運作原理
    2.
  2. wire bond製程
    3.
  3. die bond機台
    4.
  4. die bond意思
    5.
  5. Die bonding
    6.
  6. die attach是什麼
    7.
  7. die bond設備
    8.
  8. wafer bonding製程
    9.