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田口式實驗計畫法應用於球格式封裝第二銲點零時最佳化參數

半導體封裝製程中主要包括：晶片背面研磨（Back Grind）、晶片貼膠（Wafer mount）、晶片切割（Die saw）、黏晶粒（Die bond）、銲線（Wire Bond）、封膠（Mold）、印字（ ...

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