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第二十三章半導體製造概論

晶圓切割的目的乃是要將前製程加工完成的晶圓上一顆. 顆的晶粒（Die）切割分離。首先要在晶圓背面貼上膠帶（ blue tape）並置於鋼製的框架上，此一動作叫晶圓黏 ...

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