你即將離開本站

並前往https://www.automan.tw/magazine/magazineContent.aspx?id=3304

黏晶用精密定位平台技術與應用 - 機械工業網

摘要. 針對高精度面板級封裝的貼合設備開發所需之精密定位平台，具備精密黏晶製程所需的定位精度、重複精度、平台剛性與高速動態特性。

確定！ 回上一頁

查詢 「黏晶製程」的人也找了：

  1. die bonder運作原理
    2.
  2. wire bond製程
    3.
  3. die bond機台
    4.
  4. die bond意思
    5.
  5. Die bonding
    6.
  6. die attach是什麼
    7.
  7. die bond設備
    8.
  8. wafer bonding製程
    9.