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微系統封裝技術之介紹

而有不同的封裝方式，因此微感測器封裝製程遲遲. 無法標準化，成本難以降低。 ... 黏晶. 焊接金屬、環氧樹酯、矽膠. 焊錫有較佳密封性，矽膠有較. 佳的裸晶絕緣性.

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