你即將離開本站

並前往https://labor-elearning.mol.gov.tw/base/10001/door/%E5%A0%B1%E5%91%8A%E5%8D%80/752_IOSH102-A319%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E5%B0%81%E8%A3%9D%E6%B8%AC%E8%A9%A6%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E5%AE%89%E5%85%A8%E8%A1%9B%E7%94%9F%E8%AA%BF%E6%9F%A5%E7%A0%94%E7%A9%B6.pdf

半導體封裝測試製程安全衛生調查研究 - 勞動部

本研究主要是針對國內積體電路封裝測試產業可能之製程危害進行暴露評估與勞 ... 以塑膠封裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割、黏晶、銲線、封膠、剪切/.

確定！ 回上一頁

查詢 「黏晶製程」的人也找了：

  1. die bonder運作原理
    2.
  2. wire bond製程
    3.
  3. die bond機台
    4.
  4. die bond意思
    5.
  5. Die bonding
    6.
  6. die attach是什麼
    7.
  7. die bond設備
    8.
  8. wafer bonding製程
    9.