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什麼是IC封測：封裝與測試的流程步驟 - StockFeel 股感

晶粒切割及黏晶（Die dicing and mount） 以鑽石刀將晶圓上的晶粒沿著晶粒切割線切開，形成一顆顆正方形的晶片（Chip），再將晶片以環氧樹脂（Epoxy） ...

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