你即將離開本站

並前往https://softwarebrother.com/entry/%E9%BB%8F%E6%99%B6%E8%A3%BD%E7%A8%8B.html

黏晶製程 - 軟體兄弟

黏晶 之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以銀膠（epoxy）黏著固定。黏晶 ... ,黏晶機(Die Bonder)屬於半導體IC 封裝前段使用之設備，在製程中主要. 目的是將晶圓切割好的 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「黏晶製程」的人也找了：

  1. die bonder運作原理
    2.
  2. wire bond製程
    3.
  3. die bond機台
    4.
  4. die bond意思
    5.
  5. Die bonding
    6.
  6. die attach是什麼
    7.
  7. die bond設備
    8.
  8. wafer bonding製程
    9.