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宜特小學堂：如何避免先進封裝出現黏晶異常 - 科技新報

黏晶製程 （Die Bonding）雖然只是半導體後段封裝眾多製程中的一項 ... 一、晶片只有打線鋁墊（Al Pad），如何進行覆晶黏晶鍵合（Flip Chip Die Bond）.

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