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所謂IC封裝,就是在晶圓製造完成後,用塑膠或陶瓷等材料,將晶粒 ...

BGA 的製程簡述如下: 1. 晶圓切割:將晶圓貼在膠模上,再沿著切割道將晶圓切成個別的顆粒。 2. Die A针aca;將切割下來的晶粒分別黏在基板中央,此步驟與導線架封裝的Die ...

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