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暫時性貼合/ 解貼合——半導體|3M - 3M 台灣

對特定製程（電鍍等）的耐化學性，以及晶圓浸泡一定時間和溫度（拋光等）後的重量損失/增加; 熱處理後的重量損失（介電質固化、電漿、濺射等）; 殘留物分析; 膠黏劑的物理 ...

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