你即將離開本站

並前往https://www.mem.com.tw/m/arti.php?sn=2011250005

避免小封裝錫球製程空焊/位移自動化覆晶黏晶鍵合快又好 - 新電子

晶片若只有打線鋁墊(Al Pad)，如何進行覆晶黏晶鍵合(Flip Chip Die Bonding)？先進封裝時代銅柱凸塊逐漸取代錫凸塊，特性不同要如何避免空焊或位移？

確定！ 回上一頁

查詢 「黏晶製程」的人也找了：

  1. die bonder運作原理
    2.
  2. wire bond製程
    3.
  3. die bond機台
    4.
  4. die bond意思
    5.
  5. Die bonding
    6.
  6. die attach是什麼
    7.
  7. die bond設備
    8.
  8. wafer bonding製程
    9.