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自動化Die Bonding 黏晶技術， 工程樣品快速封裝無礙 - iST宜特

使用膠水、熱、壓力或超音波等各項製程，將晶粒或元件固定在指定材料上，以利後續樣品打線或功能測試。 Die bonding.

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