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中美科技戰白熱化北京想突破「美日荷」聯盟(圖) - 看中国

目前中國半導體產品主要集中在半導體材料、晶圓製造和封裝測試等中低端領域，半導體產能也主要集中在28納米（nm）以上的製程。技術水平差異導致中國 ...

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