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黃光製程傷害
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元智大學工管系IEM 電子報issue08
然後再經過IC電路設計、光罩製作才能進行投入生產,生產流程是從擴散、薄膜、黃光、蝕刻、離子植入、測試、封裝等製程,才成為我們所謂的IC元件。
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