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第一章 前言

微影製程主要包括光阻塗佈、曝光、顯影、去光阻等程序， ... (2)乾式製程，在高壓的氧電漿(Oxygen plasma)撞擊下，容易傷害到晶. 圓表面，而且光阻可能會產生不易分解 ...

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