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工學院半導體材料與製程設備學程

微影製程的流程如圖2.1，大致可以分為：表面清洗、去水烘烤、. 塗底、軟烤、曝光、顯影、硬烤等以上程序。其目的如下：表面清洗：. 由於晶圓表面通常都含有氧化物、雜質、 ...

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