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黃光蝕刻擴散薄膜順序 - Sazzad

想問半導體製程中,擴散.蝕刻.薄膜.黃光.CMP製程中哪一部分製程會比較安全~可能接受到毒氣OR輻射等職業傷害可能比較少~? and上游的矽晶圓純化製程等~~是不是比較安全??

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