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國立成功大學材料科學及工程學系碩士論文銅/鎵界面反應及其 ...

對Cu 接面接合目前存在兩種接合技術：直接擴散接合法、銲料接合法，前者 ... 統後段封裝製程作為區別，前者透過黃光顯影與蝕刻步驟形成TSV，並在後段.

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