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[討論] 半導體的主要製造流程？ - tech_job | PTT職涯區

CMP製程(化學機械研磨)：使不光滑薄膜表面平坦後段製程目的：將前段完成的矽晶圓板切割為LSI ... 9 F →ysy2003:半導體四大製程黃光(微影) 蝕刻薄膜擴散 07/29 17:05.

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