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國內外關注物質之國內運作調查作業

程，循環之順序及次數視積體電路設計之需求而有所差異。 ... 原料-晶圓. 溼蝕刻作業. 薄膜作業區. 擴散作業區. 黃光作業區. 乾蝕刻. 離子佈植. 晶背研磨. 積體電路IC.

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