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一、目的與適用範圍

一般積體電路之製造過程，主要是將固定雜質矽晶圓的表面氧化，產生一墊層二氧化矽後，依電路設計的要求，製作所需要之光罩，進行反覆的黃光曝光顯影，乾溼蝕刻，擴散及 ...

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