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發展一產能規劃與分析模擬系統-以半導體晶圓製造為例

論，2005)FAB 廠內通常可分為六大區，擴散、黃光、蝕刻、薄膜、離子植. 入和研磨：. 擴散製程 ... 方式進行模擬，並考量生產排序和生產過程優先順序。Chen(2012)提出.

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