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群組技術於晶圓廠佈置之應用

蝕刻 (Etching)、擴散(Diffusion)、離子植入(Ion ... 即依製程特性區分爲黃光區、氧化區、薄膜. 區、蝕刻區、離子植入區… ... (2) 未能考慮製程順序及機器工作負荷量。

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