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黃光蝕刻擴散薄膜順序
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第三章半導體產業及個案公司探討
在積體電路的製造過程中,除了需要黃光微影技術將光罩上的圖案顯影於. 晶片上之外,尚需採用蝕刻技術去除未被光阻覆蓋的部分以將圖案轉印至光阻底. 下的薄膜上,以形成積體 ...
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