使用的方法包含微影(Lithography)和蝕刻(Etching)。三、摻雜(Doping)經由晶圓表面 ... 採用偏黃色的可見光,故一般稱其工作區為黃光區。 二、蝕刻蝕刻是將晶圓矽基材 ...
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