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ST在台灣新設立MEMS麥克風測試實驗室| SEMI

ST表示，該公司的MEMS麥克風元件採用專利MOS封裝技術，4錨點(anchor point)振膜(membrane)設計，相較於傳統的四面全支撐結構方案，有助於在更小的晶片面積內實現更高靈敏度 ...

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