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台積電2020技術論壇：揭露先進製程最新時程表、2奈米將落腳 ...

魏哲家 表示，台積電整合旗下包括SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」，也在 ...

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